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技術支持
芯片電容的失效模式
發布者 : admin 發布時間 : 2021/04/29 09:04:19


SLC單層芯片電容是由陶瓷介質及金屬電極兩種材料構成,廣東愛晟電子科技有限公司生產的單層芯片電容,主要應用于微波集成電路、光通訊等,起隔直流、源旁路、阻抗匹配等作用。在芯片電容工作過程中,或受外因或受內因,會導致失效的情況出現,一般會有以下三種失效形式:


一、熱擊失效


在芯片電容制造過程中,使用各種兼容材料會導致內部出現張力的不同熱膨脹系數及導熱率,當溫度轉變率過大時就容易出現因熱擊而破裂的現象。而熱擊失效則可能造成多種現象:


(1)顯而易見的形如指甲狀或U形裂縫


(2)隱藏在內的微小裂


兩者的區別在于后者所受的張力較小,而引致的裂縫也較輕微。第一種引起的破裂明顯,一般可以在金相顯微鏡中測出,第二種只有在發展到一定程度后金相顯微鏡才可測出。


二、破裂失效


(1)SMT階段導致的破裂失效


在SMT階段時,取放單層芯片電容的機械爪可能會因為磨損、對位不準確、傾斜等,導致芯片電容破裂。這些破裂現象一般為可見的表面裂縫;表面破裂一般會沿著最強的壓力線及陶瓷位移的方向。


(2)SMT之后生產階段導致的破裂失效


電路板切割﹑測試﹑背面組件和連接器安裝以及最后組裝時,若焊錫組件受到扭曲或在焊錫過程后把電路板拉直,都有可能造成損壞。


三、原材失效


芯片電容通常具有兩種足以損害產品可靠性的基本可見內部缺陷:


(1)電極間失效及結合線破裂


電極間失效及結合線破裂主要由陶瓷的高空隙,或電介質層與相對電極間存在的空隙引起,使電極間電介質層裂開,成為潛伏性的漏電危機。


(2)燃燒破裂


燃燒破裂的特性與電極垂直,且一般源自電極邊緣或終端;若顯示出破裂是垂直的,則是由燃燒所引起。






參考數據:


面包板社區《【干貨】深度解析MLCC電容失效原因》

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